一、为什么ICT测试会产生有害应力？

ICT测试需要使用一个针床夹具，上面有成百上千根探针。测试时，通过气动或液压压力，上压板会下压，使所有探针同时接触到PCBA上对应的测试点。

这个过程中会产生以下几个主要的应力来源：

1. “床-of-Nails” 压力：数百根探针同时施加在PCB上的集中力，如果总压力过大或不均匀，会导致整个PCB板弯曲。

2.  支撑不足：如果PCBA下方的支撑柱（Support Pillars）位置、数量或高度不合适，PCB在受压时会在中间区域产生过度的形变，就像一座桥的中间下垂一样。

3.  探针受力不均：个别探针可能因为长度不一致或弹簧力不同，导致局部应力集中。

4.  夹具设计/调试不当：压板不平衡、支撑柱顶到了板底部的元件等。

这些机械应力同样会引发与分板应力类似的隐性损伤，尤其是对脆弱的陶瓷电容（MLCC） 和BGA焊球。

二、应力测试仪在ICT测试中的具体作用

1. 夹具验收与调试
这是最核心的作用。当一个新的ICT测试夹具制作完成后，在投入量产使用前，必须进行应力测试。

验证夹具设计的合理性：通过将应变片贴在PCBA上MLCC、BGA等关键元件附近，测量在测试压力下产生的应变值。确保所有位置的应变都低于行业标准（如IPC-JEDEC-9704标准通常建议峰值应变不超500µε）。

优化支撑柱布局：支撑柱是抵消测试压力的关键。应力测试可以直观地显示哪些区域支撑不足（应变值高）。工程师可以根据测试结果，反复调整支撑柱的位置和高度，直到所有区域的应变都降到安全阈值以下。

设定安全的测试压力：帮助找到能够保证所有探针良好接触的最小必要压力，过高的压力不仅增加应力，也会加速探针磨损。

2. 生产过程监控与预防性维护

• 定期监控夹具状态：随着时间推移，ICT夹具的探针会磨损、弹簧会疲劳、支撑柱可能会松动。定期（例如每季度或每半年）用应力测试仪进行复查，可以及时发现因夹具性能退化导致的应力升高问题，在造成批量性产品损坏前进行维护。

• 防止人为失误：如果操作员错误地设置了过高的测试压力，应力测试仪可以在首件检查时发现问题。

3. 问题诊断与根源分析

• 当发现在ICT测试后，PCBA的功能出现不稳定或失败率异常升高时，应力测试仪是强有力的调查工具。通过测量测试过程中的实际应力，可以明确或排除“测试夹具本身是损坏源”的可能性。

• 帮助诊断诸如“为什么总是这个位置的电容容易坏”之类的问题。

三、典型工作流程

1. 选择测点：在待测PCBA上选择最容易受损或应力最集中的位置粘贴应变片。通常包括：

2. 大型BGA芯片的四个角下方。

3. 大尺寸、高价值的MLCC附近。

4. 板边和板中心等容易弯曲的区域。

5. 安装PCBA：将贴好应变片的PCBA放入ICT夹具中，连接应变片导线到测试仪。

6. 执行测试：启动ICT测试机，让夹具正常下压并进行测试。应力测试仪同步记录整个过程中的应变数据。

7. 数据分析：分析软件会生成报告，重点关注峰值压缩应变和峰值拉伸应变，并与预设的安全标准进行比对。

结论：
在ICT测试中引入应力测试，是现代高质量电子制造中一项低成本、高回报的投资。它将一个原本“盲目的”压合过程，变成了一个可量化、可监控、可优化的可靠工艺，从根本上预防了测试环节本身可能成为产品“杀手”的风险。